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Intel EMIB技术解析
资料介绍
Intel EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥接)技术是Intel公司开发的一种先进封装互连解决方案,旨在解决传统单芯片设计面临的物理极限与性能瓶颈问题。该技术通过在封装基板内嵌入微型硅桥(Silicon Bridge),实现多芯片之间的高密度、低延迟互连,为异构集成提供了高效的实现路径。
一、技术核心原理
1.1 基本结构组成
EMIB技术的核心结构包括三个关键部分:
· 硅桥(Silicon Bridge):采用CMOS工艺制造的微型硅片,内置高密度互连线路,厚度仅为50-100μm,可实现每平方毫米数千个互连触点
· 封装基板(Package Substrate):采用有机材料制成,内部预留硅桥嵌入槽,通过高精度对准工艺实现硅桥与基板的机械固定
· 芯片模块(Die):包括CPU、GPU、内存控制器等功能芯片,通过微凸点(Microbump)与硅桥实现电气连接
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