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Intel EMIB技术解析
资料介绍
Intel EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥接）技术是Intel公司开发的一种先进封装互连解决方案，旨在解决传统单芯片设计面临的物理极限与性能瓶颈问题。该技术通过在封装基板内嵌入微型硅桥（Silicon Bridge），实现多芯片之间的高密度、低延迟互连，为异构集成提供了高效的实现路径。
一、技术核心原理
1.1 基本结构组成
EMIB技术的核心结构包括三个关键部分：
· 硅桥（Silicon Bridge）：采用CMOS工艺制造的微型硅片，内置高密度互连线路，厚度仅为50-100μm，可实现每平方毫米数千个互连触点
· 封装基板（Package Substrate）：采用有机材料制成，内部预留硅桥嵌入槽，通过高精度对准工艺实现硅桥与基板的机械固定
· 芯片模块（Die）：包括CPU、GPU、内存控制器等功能芯片，通过微凸点（Microbump）与硅桥实现电气连接
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