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Intel EMIB技术解析

更新时间：2026-02-27 13:47:17 大小：17K 上传用户：潇潇江南查看TA发布的资源 标签：intelemib 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

Intel EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥接）技术是Intel公司开发的一种先进封装互连解决方案，旨在解决传统单芯片设计面临的物理极限与性能瓶颈问题。该技术通过在封装基板内嵌入微型硅桥（Silicon Bridge），实现多芯片之间的高密度、低延迟互连，为异构集成提供了高效的实现路径。

一、技术核心原理

1.1 基本结构组成

EMIB技术的核心结构包括三个关键部分：

· 硅桥（Silicon Bridge）：采用CMOS工艺制造的微型硅片，内置高密度互连线路，厚度仅为50-100μm，可实现每平方毫米数千个互连触点

· 封装基板（Package Substrate）：采用有机材料制成，内部预留硅桥嵌入槽，通过高精度对准工艺实现硅桥与基板的机械固定

· 芯片模块（Die）：包括CPU、GPU、内存控制器等功能芯片，通过微凸点（Microbump）与硅桥实现电气连接


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