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异构集成技术概述
资料介绍
异构集成（Heterogeneous Integration）是指将不同类型的材料、工艺和功能器件集成在单一系统中的先进制造技术。该技术突破了传统同构集成的限制，通过融合微电子、光电子、MEMS等多学科技术，实现系统性能的跨越式提升。在半导体产业面临"摩尔定律"物理极限的背景下，异构集成已成为延续电子器件性能增长的关键路径。
核心技术特征
1. 多材料体系融合
异构集成打破了传统硅基材料的限制，实现多种功能材料的协同应用：
· 半导体材料：Si、SiGe、GaAs、InP等化合物半导体
· 功能材料：压电材料（PZT）、铁电材料（BTO）、磁性材料（CoFeB）
· 封装材料：陶瓷基板、有机基板、金属互联材料
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