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3D集成技术概述

更新时间：2026-02-27 13:37:12 大小：15K 上传用户：江岚查看TA发布的资源 标签：3D集成 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

3D集成技术是一种通过垂直堆叠多个芯片或晶圆，并利用先进互联技术实现层间电气连接的先进封装技术。与传统的平面集成技术相比，3D集成技术能够显著缩短互连线长度，降低信号延迟和功耗，同时提高系统集成度和性能密度，已成为半导体行业突破“摩尔定律”物理限制的关键技术之一。

一、技术分类与架构

1. 按集成方式分类

· 堆叠式集成（Stacked ICs）：将多个已制造完成的芯片（Die）通过键合技术垂直堆叠，如内存与逻辑芯片的堆叠（HBM技术）。

· 晶圆级集成（Wafer-Level Integration）：直接在晶圆层面进行堆叠键合，包括晶圆对晶圆（W2W）和芯片对晶圆（D2W）两种模式，可大幅提升生产效率。

· 系统级封装（SiP）扩展：在传统SiP基础上引入垂直堆叠结构，实现多芯片异构集成，常见于消费电子和物联网设备。


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