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芯片堆叠技术概述

更新时间：2026-02-27 13:37:59 大小：16K 上传用户：江岚查看TA发布的资源 标签：芯片堆叠 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

芯片堆叠技术（Chip Stacking）是一种通过垂直或三维方式将多个芯片集成封装的先进制造技术，旨在解决传统平面集成电路在物理尺寸、功耗和性能提升方面的瓶颈。该技术通过将逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等不同功能的裸片（Die）以堆叠方式整合，实现系统级集成（SiP）或异质集成（Heterogeneous Integration），从而在有限空间内提升计算密度和数据传输效率。

一、技术分类与实现方式

1. 按堆叠方向分类

· 2.5D堆叠：通过中介层（Interposer）实现水平方向的芯片互联，多个芯片并排或错位放置于同一衬底上，适用于高频宽、低延迟的存储与逻辑芯片集成（如HBM内存与GPU的组合）。

· 3D堆叠：芯片沿垂直方向堆叠，通过硅通孔（TSV，Through-Silicon Via）或混合键合（Hybrid Bonding）实现层间电气连接，可分为逻辑-逻辑堆叠、逻辑-存储堆叠等类型。


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