推荐星级：
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
华大HDSC芯片规格
资料介绍
HC32F003、HC32F005 、HC32L110 属于同一系列
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 华大HDSC芯片规格.pdf | 1M |
部分页面预览
（完整内容请下载后查看）华大32位Arm Cortex M0+架构芯片规格
HC32F003、HC32F005、HC32L110属于同一系列
HC32F030、HC32L130、HC32L136属于同一系列
一、最低脚位HC32F003/HC32F005
资源包含：
FLASH 16/32KB，
RAM 2/4KB，
GPIO 16个，
频率24~32MHz，
电压1.8V~5.5V，
-40~+85摄氏度，
UART0/1，SPI，I2C，
通用定时器
Timer 0/1/2，
Advanced Timer 4/5/6，
（nonLCD控制器），
ADC 12bit*9channel，
模拟比较器VC 0/1，
RTC 1inside，
外部中断16，
低电压复位/中断，
蜂鸣器输出3 I/O。
引脚分布
二、HC32F030、HC32L130
资源包含：
FLASH 64KB，
RAM 8KB，
GPIO 23/26/40/56个，
频率24~48MHz，
电压1.8V~5.5V，
-40~+85摄氏度，
UART0/1,SPI0/1,I2C0/1,
通用定时器
Timer 0/1/2，
Timer 3,
Advanced Timer 4/5/6，
（nonLCD控制器），
ADC 12bit，
模拟比较器VC 0/1，
RTC 1inside，
外部中断23/26/40/56，
低电压复位/中断，
蜂鸣器输出4 I/O。
引脚分布
相关下载
- 华为模块电源管理设计指导-(V100R001_02 Chi...
- 华为LGA模块PCB设计指导_V2.0_20150126.pdf
- HUAWEI Module USB Interface Descriptor Gui...
- HUAWEI ME909s-821 LTE LGA模块硬件指南V100R...
- HUAWEI ME909s-821 LTE LGA Module Acceptanc...
- HUAWEI 30 mm x 30 mm LGA Module Hardware M...
- HUAWEI 30 mm x 30 mm LGA Module Developmen...
- Altium_Designer_规则设置三例.pdf
- STM32F407产品技术培训-DSP库及其例程
- STM32F407产品技术培训-2.浮点单元.pdf
全部评论(2)
2022-03-30 21:10:44杨义
感觉还行
2019-10-31 21:51:01toking21
谢谢分享，下载备用。