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RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB

更新时间：2019-12-23 00:14:12 大小：137K 上传用户：xiaoyi19891213查看TA发布的资源 标签：pcb 下载积分：1分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(1) 举报

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RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧

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RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧  
RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧  
新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关  
注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分，如想  
一次获得成功，仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。  
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑  
色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则  
和不应该被忽视的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和  
法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。  
当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料  
和层叠板以及波长和驻波，不过，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的  
各种问题。  
今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起，这对RF电路板设计  
来说很不利。现在业界竞争非常激烈，人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成  
本集成最多的功能。模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起，用来隔开各自问  
题区域的空间非常小，而且考虑到成本因素，电路板层数往往又减到最小。令人  
感到不可思议的是，多用途芯片可将多种功能集成在一个非常小的裸片上，而且  
连接外界的引脚之间排列得又非常紧密，因此RF、IF、模拟和数字信号非常靠  
近，但它们通常在电气上是不相干的。电源分配可能对设计者来说是一个噩梦，  
为了延长电池寿命，电路的不同部分是根据需要而分时工作的，并由软件来控制  
转换。这意味着你可能需要为你的蜂窝电话提供5到6种工作电源。  
RF布局概念  
在设计RF布局时，有几个总的原则必须优先加以满足：  
尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，  
就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。如果你的PCB板上有很多物  
理空间，那么你可以很容易地做到这一点，但通常元器件很多，PCB空间较小，  
因而这通常是不可能的。你可以把他们放在PCB板的两面，或者让它们交替工作，  
而不是同时工作。高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。  
确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越  
好。稍后，我们将讨论如何根据需要打破这个设计原则，以及如何避免由此而可  
能引起的问题。  
芯片和电源去耦同样也极为重要，稍后将讨论实现这个原则的几种方法。  
RF输出通常需要远离RF输入，稍后我们将进行详细讨论。  
敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。  
如何进行分区？  
设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、朝向  
和屏蔽等问题；电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号  
以及接地等的分区。  
首先我们讨论物理分区问题。元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键，最有  
效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度  
减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。  
最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能  
将RF线走在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，  
而且还可以减少主地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其他区域的  
机会。  
在物理空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔  
离开来，但是双工器、混频器和中频放大器/混频器总是有多个RF/IF信号相互  
干扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。RF与IF走线应尽可能走十字交叉，  
并尽可能在它们之间隔一块地。正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重  
要，这也就是为什么元器件布局通常在蜂窝电话PCB板设计中占大部分时间的原  
因。  
在蜂窝电话PCB板上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一面，而高  
功率放大器放在另一面，并最终通过双工器把它们在同一面上连接到RF端和基  
带处理器端的天线上。需要一些技巧来确保直通过孔不会把RF能量从板的一面  
传递到另一面，常用的技术是在两面都使用盲孔。可以通过将直通过孔安排在  
PCB板两面都不受RF干扰的区域来将直通过孔的不利影响减到最小。  
有时不太可能在多个电路块之间保证足够的隔离，在这种情况下就必须考虑采用  
金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内，但金属屏蔽罩也存在问题，例如：自  
身成本和装配成本都很贵；  
外形不规则的金属屏蔽罩在制造时很难保证高精度，长方形或正方形金属屏蔽罩  
又使元器件布局受到一些限制；金属屏蔽罩不利于元器件更换和故障定位；由于  
金属屏蔽罩必须焊在地上，必须与元器件保持一个适当距离，因此需要占用宝贵  
的PCB板空间。  
尽可能保证屏蔽罩的完整非常重要，进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走  
内层，而且最好走线层的下面一层PCB是地层。RF信号线可以从金属屏蔽罩底  
部的小缺口和地缺口处的布线层上走出去，不过缺口处周围要尽可能地多布一些  
地，不同层上的地可通过多个过孔连在一起。  
尽管有以上的问题，但是金属屏蔽罩非常有效，而且常常还是隔离关键电路的唯  
一解决方案。  
此外，恰当和有效的芯片电源去耦也非常重要。许多集成了线性线路的RF芯片  
对电源的噪音非常敏感，通常每个芯片都需要采用高达四个电容和一个隔离电感  
来确保滤除所有的电源噪音(见图1)。  
最小电容值通常取决于其自谐振频率和低引脚电感，C4的值就是据此选择的。  
C3和C2的值由于其自身引脚电感的关系而相对较大一些，从而RF去耦效果要  
差一些，不过它们较适合于滤除较低频率的噪声信号。电感L1使RF信号无法从  
电源线耦合到芯片中。记住：所有的走线都是一条潜在的既可接收也可发射RF  
信号的天线，另外将感应的射频信号与关键线路隔离开也很必要。  
这些去耦元件的物理位置通常也很关键，图2表示了一种典型的布局方法。这几  
个重要元件的布局原则是：C4要尽可能靠近IC引脚并接地，C3必须最靠近C4，  
C2必须最靠近C3，而且IC引脚与C4的连接走线要尽可能短，这几个元件的接  
地端(尤其是C4)通常应当通过下一地层与芯片的接地引脚相连。将元件与地层  
相连的过孔应该尽可能靠近PCB板上元件焊盘，最好是使用打在焊盘上的盲孔以  
将连接线电感减到最小，电感应该靠近C1。  

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全部评论(1)

  • 2020-01-10 16:33:57t546505

    正在学习，谢谢分享

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