推荐星级：
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
集成电路封装技术.ppt
资料介绍
目录
一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地
二、IC封装的作用和类型
三、IC封装的发展趋势
四、IC封装的基本工艺
五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP
六、封装的选择和设计
七、微电子封装缩略词
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 集成电路封装技术.ppt | 7M |
目录
一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地
二、IC封装的作用和类型
三、IC封装的发展趋势
四、IC封装的基本工艺
五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP
六、封装的选择和设计
七、微电子封装缩略词
| 文件名 | 大小 |
| 集成电路封装技术.ppt | 7M |
本站上的所有资源均为源于网上收集或者由用户自行上传，仅供学习和研究使用，无任何商业目的，版权归原作如有侵权，请 来信指出，本站将立即改正。
ICP许可证号：京ICP证070360号 21IC电子网 2000- 版权所有
全部评论(0)