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倒装芯片凸点制作方法
资料介绍
倒装芯片技术正得到广泛应用 ,凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制
作方法 ,包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2 - Jet 法、金属液滴喷射法等。每种方
法都各有其优缺点 ,适用于不同的工艺要求。可以看到要使倒装芯片技术得到更广泛的应用 ,选择
合适的凸点制作方法是极为重要的。
随着电子产品向轻、薄、短、小而功能多样方向
发展 ,不断向电子封装提出新的要求。适应于这种
需要 ,倒装芯片技术日益得到广泛的应用。与传统
的线连接与载带连接相比 ,倒装芯片技术有明显的
优点 :封装密度最高 ;具有良好的电和热性能 ;可靠
性好 ;成本低。因此倒装芯片是一种能够适应未来
电子封装发展要求的技术。FC 技术主要特点是 :
(1) 基板上直接安装芯片 (倒装) ; (2) 对应的互连位
置必须有凸起的焊点 - 凸点 ; (3) 基板和芯片的焊点
成镜像对称 ; (4) 同时实现电气和机械连接。可见 ,
在倒装芯片封装过程中 ,凸点形成是其工艺过程的
关键。
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| 倒装芯片凸点制作方法.pdf | 258K |
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