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集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺
大小：2M 更新时间：2019-06-22 下载积分：2分
光刻是集成电路工艺中的关键性技术。在硅片表面涂上光刻胶薄层，经过光照、显影，在光刻胶上留下掩模版的图形。 在集成电路制造中，利用光刻胶图形作为保护膜，对选定区域进行刻蚀，或进行离子注入，形成器...
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倒装芯片凸点制作方法
大小：258K 更新时间：2019-06-22 下载积分：2分
倒装芯片技术正得到广泛应用 ,凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制作方法 ,包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2 - Jet 法、金属液滴喷射法等。每种方法都各有其优缺点 ,适用于不同的工艺...
