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半导体封装工艺讲解.ppt
大小：5M 更新时间：2021-10-09 下载积分：2分
Package--封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接...
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IC-芯片封装流程.pptx
大小：4M 更新时间：2021-10-09 下载积分：2分
将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要的厚度（8mils~10mils）；磨片时，需要在正面（Active Area）贴胶带保护电路区域 同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量厚度；
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IC封装测试工艺流程.ppt
大小：6M 更新时间：2021-10-09 下载积分：2分
QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装 SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装 TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装 QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装 BGA—Ball Gr...
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半导体封装制程及其设备介绍.ppt
大小：7M 更新时间：2021-10-09 下载积分：3分
半导体前段晶圆wafer制程半导体后段封装测试 封装前段（B/G-MOLD）－封装后段（MARK-PLANT）－测试封装就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆IC晶粒獨立分離，並外接信號線至導線架上分离而予以包覆包装测试直...
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半导体CMP工艺介绍.ppt
大小：623K 更新时间：2021-10-09 下载积分：2分
CMP的发展史 CMP简介为什么要有CMP制程CMP的应用CMP的耗材CMP Mirra-Mesa 机台简况
