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半导体封装工艺讲解.ppt

更新时间：2021-10-09 15:09:02 大小：5M 上传用户：Powerxys查看TA发布的资源 标签：半导体封装 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(1) 举报

资料介绍

Package--封装体：


指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。


IC Package种类很多，可以按以下标准分类：


 按封装材料划分为：

  金属封装、陶瓷封装、塑料封装

 按照和PCB板连接方式分为：

   PTH封装和SMT封装

 按照封装外型可分为：

   SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；


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半导体封装工艺讲解.ppt 5M

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全部评论(1)

  • 2022-01-10 20:10:02鬼剑

    很好的资料，值得学习和收藏。

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