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半导体制程简介.ppt
大小：1M 更新时间：2021-10-09 下载积分：2分
Poly Silicon Creation 1目前半导体制程所使用的主要原料就是晶园(Wafer)，它的主要成分为硅(Si)。富含硅的物质非常普遍，就是沙子(Sand)，它的主要成分为二氧化硅(SiO2)。沙子经过初步的提炼，获得具有一定纯度的硅...
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芯片封装测试流程详解.ppt
大小：5M 更新时间：2021-10-09 下载积分：2分
芯片封装测试流程详解.pptPackage--封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、...
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集成电路封装技术.ppt
大小：7M 更新时间：2021-10-09 下载积分：2分
目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词
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