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半导体封装制程及其设备介绍.ppt
大小：7M 更新时间：2021-10-09 下载积分：3分
半导体前段晶圆wafer制程半导体后段封装测试 封装前段（B/G-MOLD）－封装后段（MARK-PLANT）－测试封装就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆IC晶粒獨立分離，並外接信號線至導線架上分离而予以包覆包装测试直...
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半导体CMP工艺介绍.ppt
大小：623K 更新时间：2021-10-09 下载积分：2分
CMP的发展史 CMP简介为什么要有CMP制程CMP的应用CMP的耗材CMP Mirra-Mesa 机台简况
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半导体制程培训清洗.pptx.ppt
大小：15M 更新时间：2021-10-09 下载积分：2分
有机物杂质在IC制程中以多种形式存在，如人的皮肤油脂、净化室空气、机械油、硅树脂真空脂、光致抗蚀剂、清洗溶剂等。每种污染物对IC 制程都有不同程度的影响，通常在晶片表面形成有机物薄膜阻止清洗液到达晶片表面...
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半导体制程RCA清洗IC.ppt
大小：20M 更新时间：2021-10-09 下载积分：2分
化学清洗是利用各种化学试剂和有机溶剂清除附着在物体表面上的杂质的方法。在半导体行业，化学清洗是指清除吸附在半导体、金属材料以及用具表面上的各种有害杂质或油污的工艺过程。
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芯片封装详细图解.ppt
大小：5M 更新时间：2021-10-09 下载积分：5分
Package--封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接...
