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半导体制造工艺.ppt
大小：2M 更新时间：2021-10-06 下载积分：2分
1.1 引言 1.2 基本半导体元器件结构 1.3 半导体器件工艺的发展历史 1.4 集成电路制造阶段 1.5 半导体制造企业 1.6 基本的半导体材料 1.7 半导体制造中使用的化学品 1.8 芯片制造的生产环境
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半导体单晶和薄膜制造技术
大小：6M 更新时间：2021-10-06 下载积分：2分
单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生长方法的不同...
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