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IC封装测试工艺流程.ppt
资料介绍
QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装
SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装
TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装
QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装
BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装
CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| IC封装测试工艺流程.ppt | 6M |
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