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TPH11006NL CMOS管的数据手册

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TPH11006NL

MOSFETs Silicon N-channel MOS (U-MOS-H)

TPH11006NL

1. Applications

•

Switching Voltage Regulators

DC-DC Converters

Motor Drivers

2. Features

(1) High-speed switching

(2) Small gate charge: QSW = 6.4 nC (typ.)

(3) Low drain-source on-resistance: RDS(ON) = 9.6 mΩ (typ.) (VGS = 10 V)

(4) Low leakage current: IDSS = 10 µA (max) (VDS = 60 V)

(5) Enhancement mode: Vth = 1.5 to 2.5 V (VDS = 10 V, ID = 0.2 mA)

3. Packaging and Internal Circuit

1, 2, 3: Source

4: Gate

5, 6, 7, 8: Drain

SOP Advance

4. Absolute Maximum Ratings (Note) (Ta = 25  unless otherwise specified)

Characteristics

Symbol

Rating

Unit

Drain-source voltage

Gate-source voltage

Drain current (DC)

Drain current (pulsed)

Power dissipation

VDSS

VGSS

±20

(Silicon limit)

(Tc = 25 )

(t = 1 ms)

(Note 1), (Note 2)

(Note 1)

IDP

(Tc = 25 )

(t = 10 s)

(Note 3)

(Note 4)

(Note 5)

2.8

(t = 10 s)

1.6

Single-pulse avalanche energy

Avalanche current

EAS

IAR

Tch

Tstg

Channel temperature

Storage temperature

150

-55 to 150



Note: Using continuously under heavy loads (e.g. the application of high temperature/current/voltage and the

significant change in temperature, etc.) may cause this product to decrease in the reliability significantly even

if the operating conditions (i.e. operating temperature/current/voltage, etc.) are within the absolute maximum

ratings.

Please design the appropriate reliability upon reviewing the Toshiba Semiconductor Reliability Handbook

("Handling Precautions"/"Derating Concept and Methods") and individual reliability data (i.e. reliability test

report and estimated failure rate, etc).

Start of commercial production

2013-05

2014-02-25

Rev.2.0

TPH11006NL

5. Thermal Characteristics

Characteristics

Symbol

Max

Unit

Channel-to-case thermal resistance

Channel-to-ambient thermal resistance

(Tc = 25 )

(t = 10 s)

Rth(ch-c)

Rth(ch-a)

3.67

44.6

78.1

/W

(Note 3)

(Note 4)

(t = 10 s)

Note 1: Ensure that the channel temperature does not exceed 150 .

Note 2: Limited by silicon chip capability.

Note 3: Device mounted on a glass-epoxy board (a), Figure 5.1

Note 4: Device mounted on a glass-epoxy board (b), Figure 5.2

Note 5: VDD = 48 V, Tch = 25  (initial), L = 89 µH, IAR = 17 A

Fig. 5.1 Device Mounted on a Glass-Epoxy

Board (a)

Fig. 5.2 Device Mounted on a Glass-Epoxy

Board (b)

Note: This transistor is sensitive to electrostatic discharge and should be handled with care.

2014-02-25

Rev.2.0

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