推荐星级:
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

电子元器件搪锡除金工艺技术要求

更新时间:2022-11-17 14:32:36 大小:473K 上传用户:慕光查看TA发布的资源 标签:电子元器件 下载积分:0分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

介绍了电子元器件搪锡除金工艺技术要求,具体包括:环境、材料、工具、设备、搪锡方式、工艺流程、清洗和质量保证措施

部分文件列表

文件名 大小
QJ_3267-2006_电子元器件搪锡工艺技术要求.pdf.pdf 473K

全部评论(0)

暂无评论

上传资源 上传优质资源有赏金

  • 打赏
  • 30日榜单

推荐下载