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芯片 PCB烘烤作业指导书
资料介绍
湿敏元器件暴露在大气中水分会通过扩散渗透到封装材料内部，器件焊接前需要进行烘烤处理。
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| 文件名 | 大小 |
| 芯片、PCB烘烤作业指导书.doc | 867K |
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资料：bitboy
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