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  • 芯片 PCB烘烤作业指导书

    大小：867K 更新时间：2024-07-24 下载积分：2分

    湿敏元器件暴露在大气中水分会通过扩散渗透到封装材料内部，器件焊接前需要进行烘烤处理。

    标签：芯片pcb
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