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PCB设计电源处理要点分析
资料介绍
PCB 设计电源平面处理要点分析
电源平面的处理，在PCB 设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍在PCB 设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。
1、做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含2 个方面。
a) 电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB 外层（TOP/BOTTOM 层）铜厚是1OZ（35um），内层铜厚会根据实际情况做到1OZ 或者0.5OZ。对于1OZ 铜厚，在常规情况下，20mil 能承载1A 左右电流大小；0.5OZ 铜厚，在常规情况下，40mil 能承载1A 左右电流大小。
b) 换层时孔的大小及数目是否满足电源电流通流能力。首先要了解单个过孔的通流能力，在常规情况下，温升为10 度，可参考下表。
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| PCB设计电源处理要点分析.pdf | 287K |
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