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用于LED封装的铝基厚膜混合集成电路板的研制
资料介绍
本文主要介绍了铝基厚膜混合集成电路板的特点优势，并对其铝基板材料和基于铝基板的电子浆料的使用要求、制备工艺流程及其研制过程中的关键问题的解决进行了阐述，最后分析了该铝基厚膜混合集成电路板的应用前景。
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| 用于LED封装的铝基厚膜混合集成电路板的研制.pdf | 92K |
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