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IGBT与PIM与IPM区别
资料介绍
1,IGBT 单管:IGBT ,封装较模块小, 电流通常在100A 以下,常见有TO247 等封装,sg 本
人常用。
2,IGBT 模块: 模块化封装就是将多个IGBT 集成封装在一起。
3,PIM 模块:集成整流桥+制动单元( PFC )+ 三相逆变( IGBT 桥)
4,IPM 模块:即智能功率模块,集成门级驱动及众多保护功能(过热保护,过压,过流,
欠压保护等)的IGBT 模块。
IGBT 单管:分立IGBT ,封装较模块小,电流通常在50A 以下,常见有TO247 TO3P 等封
装。
IGBT 模块:即模块化封装的IGBT 芯片。常见的有1in1,2in1,6in1 等。
PIM 模块:集成整流桥+制动单元+三相逆变
IPM 模块:即智能功率模块,集成门级驱动及保护功能(热保护,过流保护等)的IGBT 模
块。
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资料:bitboy
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