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元器件封装.pdf
资料介绍
元器件封装.pdf
1、BGA 封装 (ball grid array)
2、BQFP 封装 (quad flat package with bumper)
3、碰焊PGA 封装 (butt joint pin grid array)
4、C－(ceramic) 封装
5、Cerdip 封装................................
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| 元器件封装.pdf | 503K |
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资料：bitboy
全部评论(1)
2022-07-19 23:27:58iamzyhua
介绍了元件封装的基本知识,很有用处,值得收藏