您现在的位置是:首页 > 技术资料 > 芯片制作工艺流程
推荐星级:
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

芯片制作工艺流程

更新时间:2021-08-27 06:47:45 大小:1M 上传用户:Powerxys查看TA发布的资源 标签:芯片制作 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

让无铅电镀后的产品在高温下烘烤一段时间,目的在于             消除电镀层潜在的晶须生长(Whisker Growth)的问题;

部分文件列表

文件名文件大小修改时间
图解芯片制作工艺流程.pdf1323KB2019-05-28 22:33:24

全部评论(0)

暂无评论

上传资源 上传优质资源有赏金

  • 打赏
  • 30日榜单

推荐下载