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芯片制作工艺流程
资料介绍
让无铅电镀后的产品在高温下烘烤一段时间，目的在于 消除电镀层潜在的晶须生长（Whisker Growth）的问题;
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| 图解芯片制作工艺流程.pdf | 1323KB | 2019-05-28 22:33:24 |
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