推荐星级：
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
清华大学半导体封装技术课件
资料介绍
传统集成电路，封装的成本相对较低；但是在某些器件中，封装成本已接近器件成本的1/2；在MEMS/微系统中，封装可能比芯片制造更加困难，成本可能上升为70%～90%；封装已经成为新器件商业化的瓶颈
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 清华大学半导体封装技术课件.pdf | 3M |
传统集成电路，封装的成本相对较低；但是在某些器件中，封装成本已接近器件成本的1/2；在MEMS/微系统中，封装可能比芯片制造更加困难，成本可能上升为70%～90%；封装已经成为新器件商业化的瓶颈
| 文件名 | 大小 |
| 清华大学半导体封装技术课件.pdf | 3M |
本站上的所有资源均为源于网上收集或者由用户自行上传，仅供学习和研究使用，无任何商业目的，版权归原作如有侵权，请 来信指出，本站将立即改正。
ICP许可证号：京ICP证070360号 21IC电子网 2000- 版权所有
全部评论(0)