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清华大学半导体封装技术课件

更新时间：2021-03-11 10:19:08 大小：3M 上传用户：jefferson0102查看TA发布的资源 标签：半导体封装 下载积分：9分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

传统集成电路，封装的成本相对较低；但是在某些器件中，封装成本已接近器件成本的1/2；在MEMS/微系统中，封装可能比芯片制造更加困难，成本可能上升为70%～90%；封装已经成为新器件商业化的瓶颈

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