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基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析
资料介绍
硅通孔技术（TSV）是三维集成电路设计关键技术之一,本文从其制备、应用于系统中的性能参数及其意义、具体设计主要思路三个方面,对TSV在三维集成电路设计中的基础概况进行分析探讨。
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| 基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析.pdf | 97K |
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资料：bitboy
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