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热与随机振动对车载电路板的影响研究

更新时间：2020-07-07 11:05:42 大小：3M 上传用户：xiaohei1810查看TA发布的资源 标签：随机振动车载电路板 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

研究汽车在行驶中发动机发热与振动两者共同作用对车载电路板组件产生的影响。运用有限元软件ANSYS对发动机模块电路板建模,温度场热应力分析,将应力结果导入模态分析和随机振动分析中,再比较电路板在常温与受热后的模态与随机振动结果。结果发现,电路板受热后固有频率提高,且其刚度增大,电路板变形减小。此外,该电路板组件应力最大点的统计应力值在第8阶频率下达到最大,且较常温相比,电路板受热后的功率谱曲线整体有所后移。通过随机疲劳计算,在热与振动影响下,该电路板结构满足疲劳要求。

The combination influence of motor heat and vibration on the vehicle-mounted circuit board components during the ear moving process is studied. The finite element sot）ware ANSYS is adopted to construct the model for the circuit board of motor module and analyze the thermal stress of temperature field. The stress results are imported for modal analysis and random vibration analysis. The modal and random vibration results of the circuit board under normal temperature are compared with that of heated circuit board. The results show that the inherent ti＇equeney and the stiffness of the heated circuit board increase while its deformation reduces. In addition, the statistical stress value of the maximum stress ...

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