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多芯片模块技术概述

更新时间：2026-05-11 21:06:12 大小：16K 上传用户：江岚查看TA发布的资源 标签：芯片 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

1. 定义与基本概念

多芯片模块（Multi-Chip Module，简称MCM）是一种将多个半导体芯片（如处理器、存储器、专用集成电路等）集成在单一封装内的先进电子封装技术。与传统单芯片封装不同，MCM通过内部互联结构实现芯片间的高速信号传输，同时共享封装资源（如散热系统、电源管理模块），从而在减小体积的同时提升系统性能。

1.1 核心特征

· 多芯片集成：包含2个及以上功能芯片，可混合集成不同工艺节点的器件

· 高密度互联：采用先进键合技术（如金丝键合、铜柱键合、倒装焊）实现芯片间连接

· 系统级封装：具备部分系统级功能，可视为微型化的电子系统

1.2 与相关技术的区别

与系统级封装（SiP）相比，MCM更强调芯片间的紧密集成和高性能互联；与片上系统（）相比，MCM避免了单一芯片制造的良率问题，可灵活组合不同功能的芯片。

2. 技术架构与分类

2.1 基本结构组成

· 基板（Substrate）：承载芯片并提供电气连接，常用材料包括陶瓷、有机基板、硅中介层

· 芯片单元：包括逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等功能器件

· 互联系统：键合线、倒装焊点、硅通孔（TSV）等连接方式

· 封装外壳：提供物理保护和散热通道


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