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芯片裸Die集成封装技术研究

更新时间：2026-02-27 13:36:22 大小：15K 上传用户：江岚查看TA发布的资源 标签：封装 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

芯片裸Die集成封装（Bare Die Integrated Packaging）是将未封装的半导体芯片裸片（Die）直接集成到封装基板或系统级封装中的先进技术。该技术通过去除传统封装的外壳结构，实现芯片间的高密度互联，显著提升系统集成度和性能指标。与传统封装相比，裸Die集成技术可使封装体积减少30%-50%，信号传输路径缩短40%以上，功耗降低15%-25%。

二、核心技术架构

（一）裸Die处理工艺

· 晶圆减薄技术：采用化学机械研磨（CMP）将晶圆厚度减至50-100μm，提高散热性能

· 激光切割技术：实现微米级精度的Die分离，边缘粗糙度控制在2μm以内

· 表面活化处理：通过等离子清洗去除污染物，提升键合界面结合强度


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