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PCB设计中各层的可制造行分析
资料介绍
本文内容：设计文件格式问题，PCB 各层可制造性的应用及介绍，过孔（via）/焊盘（pad）的设计（钻孔层 ），导电线路的设计（线路层），阻焊层的设计，字符层的设计，外形层的设计，工艺详解，审厂问题，设计错误案例测试试题，电路板工艺流程介绍，cam350 的简单应用及注意事项，各软件转 Gerber 文件的步骤及注意事项。，多层板阻抗层压结构。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 《PCB设计与制造应用教材》/嘉立创PCB设计应用教材/ | |
| 《PCB设计与制造应用教材》/嘉立创PCB设计应用教材/嘉立创PCB设计应用教材/ | |
| 《PCB设计与制造应用教材》/嘉立创PCB设计应用教材/嘉立创PCB设计应用教材/PCB设计与制造-应用教材.pdf | |
| 《PCB设计与制造应用教材》/嘉立创PCB设计应用教材/嘉立创PCB设计应用教材/多层阻抗设置参数及企业介绍/ | |
| 《PCB设计与制造应用教材》/嘉立创PCB设计应用教材/嘉立创PCB设计应用教材/多层阻抗设置参数及企业介绍/公司介绍.txt | 3KB |
| 《PCB设计与制造应用教材》/嘉立创PCB设计应用教材/嘉立创PCB设计应用教材/多层阻抗设置参数及企业介绍/嘉立创多层板阻抗层压结构.docx |
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