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Chiplet（芯粒）技术概述

更新时间：2026-02-27 13:35:47 大小：16K 上传用户：江岚查看TA发布的资源 标签：chiplet概述 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

Chiplet（芯粒）技术是一种将集成电路拆解为多个独立功能模块（芯粒），通过先进封装技术实现模块间高速互联的半导体设计方法。该技术通过将复杂芯片分解为可独立制造、测试和集成的小芯片，有效解决了传统SoC（系统级芯片）在制程工艺、成本控制和设计灵活性等方面的瓶颈，已成为半导体产业的重要发展方向。

一、技术核心原理

1.1 芯粒的定义与分类

芯粒是指具有特定功能的芯片裸片（Die），可分为通用芯粒（如CPU核心、GPU核心）、专用芯粒（如AI加速单元、IO接口）和基础芯粒（如电源管理、时钟控制模块）。不同芯粒可采用不同制程工艺制造，例如逻辑芯粒采用先进制程（3nm/2nm），存储芯粒采用成熟制程（14nm/28nm），从而实现性能与成本的平衡。

1.2 互联技术


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