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Cadence 17.4工程示例 11 元件封装的制作

更新时间：2022-12-04 17:05:07 大小：62K 上传用户：Laspide查看TA发布的资源 标签：cadence 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

以Cadence SPB 17.4 PCB开发软件为平台，以具体电路为范例，详尽讲解基于Concept-HDL到Allegro电路板设计的全过程，包括项目管理、元器件原理图符号及元器件封装创建、原理图设计（Concept-HDL）、设计约束、PCB布局与布线的规则、CAM文件输出等电路板设计的全过程，对PCB板级设计有全面的参考和学习价值。 这是元件封装的制作的示例。

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文件名文件大小修改时间
Cadence 17.4工程示例 11 元件封装的制作/50x300edgebottom.pad5KB2020-02-12 14:03:36
Cadence 17.4工程示例 11 元件封装的制作/50x300edgetop.pad5KB2020-02-12 13:43:52
Cadence 17.4工程示例 11 元件封装的制作/60x110melf.dra72KB2020-02-12 19:41:32
Cadence 17.4工程示例 11 元件封装的制作/62pinedgeconn.dra120KB2020-02-12 16:21:54
Cadence 17.4工程示例 11 元件封装的制作/CR60x110.dra73KB2020-02-12 20:43:10
Cadence 17.4工程示例 11 元件封装的制作/dip14.dra82KB2020-02-11 02:12:34
Cadence 17.4工程示例 11 元件封装的制作/dip16.dra76KB2020-02-10 23:31:24
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Cadence 17.4工程示例 11 元件封装的制作/padstack_editor.jrl1KB2020-05-20 19:52:48
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