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Cadence高速电路板设计与仿真(第6版)--信号与电源完整性分析 第6-7章 工程文件

更新时间：2023-01-15 18:58:28 大小：4M 上传用户：Laspide查看TA发布的资源 标签：Cadence信号电源完整性 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。 这是第6-7章 模型与拓扑和板级仿真 的工程文件

部分文件列表

文件名文件大小修改时间
6-7章 工程文件/allegro.jrl4KB2017-08-19 10:15:40
6-7章 工程文件/allegro.jrl,129KB2017-08-19 10:08:20
6-7章 工程文件/DDR3_ADDR.top18KB2017-07-05 10:07:00
6-7章 工程文件/devices.dml5231KB2017-04-15 17:00:58
6-7章 工程文件/devices.dml,15140KB2017-04-15 17:00:58
6-7章 工程文件/ibis_models.inc,11KB2017-08-18 22:16:04
6-7章 工程文件/interconn.iml1476KB2017-08-18 22:12:16
6-7章 工程文件/interconn.iml,11472KB2017-07-11 09:39:14
6-7章 工程文件/license_use.log1KB2017-04-13 17:44:38
6-7章 工程文件/master.tag1KB2017-07-08 20:41:26
6-7章 工程文件/mosaic.log1KB2017-07-11 11:07:06
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