积分商城

最新搜索： STM32H743VGT6开发板 Realtek 8811CU Wireless LAN UltraEdit LABVIEW 连接仪器仪表 stm32f407 ads8688例程 软件下载
您现在的位置是：首页 > 技术资料 > 3D叠层封装集成电路的缺陷定位方法
推荐星级：
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

3D叠层封装集成电路的缺陷定位方法

更新时间：2020-08-20 04:47:53 大小：2M 上传用户：六3无线电查看TA发布的资源 标签：3D叠层封装 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

三维（3D）叠层封装集成电路是高性能器件的一种重要封装形式,其独特的封装形式为失效定位带来了新的挑战.文中融合实时锁定热成像和X射线探测技术,提出了一种3D叠层封装集成电路缺陷定位方法.该方法首先利用X射线探测技术从器件的正面、侧面获取电路内部结构并成像,进而确定芯片的装配位置及面积、芯片叠层层数、引线键合方式;然后利用锁定热成像技术获得缺陷在封装内部传播的延迟信息及在封装内部xy平面上的信息,通过计算不同频率下的相移来确定叠层封装中缺陷在z轴方向的位置信息.对某型号塑料封装存储器SDRAM中缺陷的定位及对缺陷部位的物理分析表明,锁定热成像与X射线探测技术相结合,可以在不开封的前提下进行3D叠层封装集成电路内部缺陷的定位.

Three-dimension（ 3D） stacked-die package is one of the important package types of high-performance devices. Its unique packaging brings new challenges to defect localization. In this paper,a localization method of defects inside 3D stacked-die packaged integrated circuits,which integrates both lock-in thermography imaging and X-ray detection technology,is proposed. Firstly,X-ray detection technology is used to obtain internal structure of the device horizontally and vertically,and thus the chip location and size,the stack layers and the wire bonding mode inside the package can be determined. Secondly,the propagation delay info...

部分文件列表

文件名 大小
3D叠层封装集成电路的缺陷定位方法.pdf 2M

【关注B站账户领20积分】

相关下载

全部评论(0)

暂无评论
评论赚积分>>

上传资源 上传优质资源有赏金

热门标签

更多>>

最新上传

  • 打赏
  • 30日榜单

热门下载

资料专题

推荐下载

本站上的所有资源均为源于网上收集或者由用户自行上传，仅供学习和研究使用，无任何商业目的，版权归原作如有侵权，请 来信指出，本站将立即改正。

ICP许可证号：京ICP证070360号     21IC电子网 2000- 版权所有

京ICP备11013301号

京公网安备 11010802024343号