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Sky130工艺库概述
资料介绍
Sky130工艺库是由美国加利福尼亚大学伯克利分校（UC Berkeley）的OpenROAD项目组联合多家企业开发的开源半导体工艺设计套件（PDK），基于130nm工艺节点，旨在为学术界和工业界提供免费、开放的芯片设计资源。该工艺库支持全定制和半定制设计流程，涵盖从版图设计到寄生参数提取的完整环节，是开源芯片设计生态系统的重要组成部分。
主要组成部分
1. 器件模型
包含MOSFET、二极管、电阻、电容等基础元器件的SPICE模型，支持不同温度（-40°C至125°C）和电压条件下的仿真。模型参数经过工艺验证，确保设计的准确性和可靠性。
2. 标准单元库
提供多种逻辑门（如与门、或门、非门、触发器等）和算术单元（加法器、乘法器等），支持不同驱动强度和阈值电压选项。标准单元的物理设计符合DFM（可制造性设计）规则，包括最小线宽、间距、过孔数量等约束。
3. 版图设计规则
详细定义了各层金属（Metal1-Metal5）、多晶硅、有源区等工艺层的设计规范，如最小面积、最小间距、拐角处理等。规则文件采用KLayout格式，可直接用于版图验证工具。
4. 寄生参数提取模型
包含互连线的电阻、电容、电感模型，支持基于版图的寄生参数提取（LPE）。模型考虑了工艺变化（PV效应）对寄生参数的影响，提高后仿真精度。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| Sky130工艺库概述.docx | 15K |
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