SJ_Z 21538-2018 混合集成电路统计过程控制技术实施指南

更新时间：2023-09-11 19:17:26 大小：41M 上传用户：xuzhen1 查看TA发布的资源 标签：集成电路 下载积分：4分评价赚积分（如何评价?）打赏收藏评论(0) 举报

资料介绍

范围本标准规定了混合集成电路制造过程实施统计过程控制（statistical process control，以下简称SPC）技术的方法、主要步骤和相关技术的应用。本标准适用于混合集成电路制造过程实施SPC规范性引用文件下列文作中的TR文件，后所有的修改单（不包含糊误的内容或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据木标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本，凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 409）震规控制图 GJB 548德电子器件试验方法和程序 GJB 2438 混合集成电路通用规范 GJB 3014 电子元器件统计过程控制体系 3 术语和定义 GJB 3014和GB2438确立的术语和定义适用于本标准。 د SPC 体系与SPC 实际方案 4.1 SPC 体系实施SPC首先应按照GJB3014的要求，建立SPC体系，并纳入质量保证大纲计划。 4.2 SPC 实施方案对于实施SPC的生产线，应制定至少包括下达内容排且具有可操作性的实施方案细则。 a）确定关键过程节点和监控参数的名称，应基于第5章描述的原则和方法，确定实施SPC的关键过程节点与监控参数。 b）确定监控参数数据采集方案：应基于第6章和附录A、附录B描述的原则和方法确定数据采集方案，并评价测量仪器是否满足数据采集要求。数据采集方案至少包括下述内容： 1）数据采集方式和频次。 2）数据批次的组成、每批包括的数据个数。 3）关于“异常数据”的剔除程序和原则。 4）测量仪器的选用与评价，包括选用的测量仪器名称和型号，对测量仪器采取的“计量”保证条款，以及评价仪器“准确度”、“分辨率”和“精密度”的方法。 c）控制图的正确选用：应按照第9章描述的原则，根据监控参数数据的特点，确定采用哪种控制图分析关键过程节点的统计受控状态。如果控制图选用不当，将可能导致对统计受控状态的错误判断结论。 d）工序能力指数（Cpk）评价方法：应基于第8章和附录C描述的原则和方法，说明监控参数的规范要求、Cpk的计算方法、以及提高Cpk的途径等。失控问题分析：应参照9.3、9.4说明依据哪几条规则判断关键过程节点的“受控/失控”状态，并说明在出现“失控”的情况下，采取何种适当的方法和工具查找原因、解决问题、恢复关键过程节点的“受控”状态。 5 关键过程节点与监控参数的确定原则 5.1概述实施SPC是以监控参数为对象，评价关键过程节点的统计受控状态。实施SPC的第一步工作是针对制造过程特点，确定关键过程节点与监控参数。一般应至少包含以下几个实施要点： a）绘制工艺流程图；b）确定关键过程节点；c）确定监控参数： d）确定监控参数的数据采集方案。 5.2 绘制工艺流程图 5.2.1 绘制目的绘制工艺流程图的主要目的是为了分析、确定生产过程中影响产品质量可靠性的关键过程节点。 5.2.2 典型工艺流程图示例针对混合集成电路制造过程中包括的生产工序和加工顺序，绘制包含生产全过程的工艺流程图，具体细化程度可根据其对产品质量影响程度的重要性来确定。流程图。随着工艺技术的进步，工艺流程会随之发生变化。应根据生产线的具体情况，绘制实际采用的工艺混合集成电路生产线较为典型的工艺流程示例见图1。