SJ_Z 21537-2018 半导体集成电路统计过程控制技术实施指南

更新时间：2023-09-06 12:54:09 大小：35M 上传用户：sun2152 查看TA发布的资源 标签：半导体集成电路 下载积分：5分评价赚积分（如何评价?）打赏收藏评论(0) 举报

资料介绍

1范围本标准规定了半导体集成电路制造过程实施统计过程控制（SPC）技术的方法、主要步骤和相关技术的应用。本标准适用于半导体集成电路工艺制造过程实施SPC。 4.2.1 SPC 技术流程工艺线实施SPC技术流程如图1所示。主要包括下述儿方面工作： a）确定关键工序节点；b）确定关键工艺参数；c）确定工艺条件；d）采集工艺参数；e）生产过程统计受控状态评价以及失控问题的分析和解决；f）工序能力水平（Cpk）评价；g）常规生产过程统计受控状态评价以及失控问题的分析和解决。 4.2.2 SPC 实施方案细则对于实施SPC的生产线，为了保证SPC的顺利实施，取得期望的效果，应参照技术流程和要求，制定至少包括下述内容并具有可操作性的实施方案细则。 a）确定关键过程节点和监控参数的名称。按照第5章的原则和方法，确定实施SPC的关键过程节点与监控参数。 b）确定监控参数数据采集方案。按照第6章的原则和方法，确定数据采集方案，可参照附录A和附录B，并评价测量仪器是否满足数据采集要求。数据采集方案至少包括下述内容： 1）数据采集方式和频次。 2）数据批次的组成、每批包括的数据个数。 3）关于“异常数据”的剔除程序和原则 4）测试仪器的选用与评价，包括选用的测试仪器名称和型号，对测试仪器采取的“计量”保证条款，以及评价仪器“准确度”、“分辨率”和“精密度”的方法。 5）控制图的正确选用。按照第9章的原则，根据工艺参数数据的特点，对每个关键过程节点，确定采用哪种控制图分析其统计受控状态。如果控制图选用不当，可能导致对统计受控状态的错误判断结论。 6）工序能力指数评价方法。按照第9章和附录C描述的原则和方法，说明监控参数的规范要求、Cpk的计算方法以及提高Cpk的途径等。 7）失控问题分析。参照9.3、9.4说明依据哪几条规则判断关键过程节点的“受控/失控”状态，并说明在山现“失控”的情况下，采取何种适当的方法和工具查找原因、解决问题、恢复关键过程节点的“受控”状态。 5 关键过程节点与监控参数的确定原则 5.1概述实施SPC是以监控参数为对象，评价关键过程节点的统计受控状态。实施SPC的第一步工作是针对制造过程特点，确定关键过程节点与监控参数。一般应至少包含以下要点：绘制工艺流程图： b）确定关键过程节点；c）确定监控参数： d）确定监控参数的数据采集方案。