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SJ 21527-2018 多层共烧陶瓷 研磨抛光工艺技术要求

更新时间：2023-09-18 13:18:25 大小：4M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：抛光工艺 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

范围 本标准规定了多层共烧陶瓷研磨抛光工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及多层共烧陶瓷研磨抛光工艺的典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等详细要求。 本标准适用于多层共烧陶瓷研磨抛光王艺。 2 规范性引用文件 下列文件中的文件，其能后所有的 修改单（不包含报次的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励相据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文程的最新版本，凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 602业用丙醉 GB/T259151-2016 洁净室及相关受控第1部分：空气洁静度等级 GJB 179A-96 计数抽样检验程序及来 3术语和定义 下列术语和定义适用于本标准 31总厚度偏差otal thickness variety（TTV） 基板厚度的最大与小值的差值，用来表征基板厚度一致性的指标一般要求 人员 STANDARDS AO 4.1人员要求如下： a） 应掌握研磨抛光工艺相关的基础知 让专业岗位技术培训，经考核合格后，持岗位资格 证上岗；b）应掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识，能应急解决工艺过程中可能出现的问题： c）应了解相关管理制度，并自觉遵守人员着装和污染防控的各项规定；d）应熟练掌握工艺设备和仪器的操作方法 e）应严格按照工艺要求进行操作，并按规定的格式填写工艺记录. 4.2 环境 4.2.1 温度 温度20 ℃~26 ℃. 4.2.2 相对湿度 相对湿度30%~70% 4.2.3 洁净度 多层共烧陶瓷研磨抛光工艺间洁净度应符合GB/T 25915.1-2010中ISO 8级规定。 4.2.4 工作场所 工作场所要求如下： a）工作场所应整洁有序，有良好的照明条件 b）工作场所应配备洗眼器，并处于良好的待用状态；c）工作台面应保持干净，物料摆放有序、整齐，所用设备仪器应保持干净整洁。 4.3 设备、仪器和工装 4.3.1 设备和仪器 设备应定期进行检定与保养，仪器应定期进行计量校准，设备和仪器均应在有效期内使用，与工艺要求相适应，常用设备和仪器见表1。 5.2 工艺准备5.2.1 文件 检查并确认使用的设计文件、工艺文件、图纸、作业指导书等技术文件的现行有效性和齐套性，确认加工要求。 5.2.2 设备和仪器 设备和仪器的技术要求符合4.3.1以及工艺文件的具体要求，按照设备操作规程进行设备检查及开机，确保水、电、气供应正常。 5.2.3 工装 参见4.3.2确认适用于多层共烧陶瓷基板的相关工装齐全。 5.2.4 材料 材料要求如下： a）按照技术文件要求核对多层共烧陶瓷基板的规格、数量、批次： b）基板表面外观、翘曲度等应满足4.4.1中的要求c）确认工艺要求对应的研磨液、抛光液种类及型号。 5.3 粘片 粘片要求如下： 粘片是把共烧陶瓷基板用固体蜡粘接在陶瓷衬盘上，满足后续减薄或粗磨、精磨、抛光加工要求操作；根据衬盘的具体尺寸，一个衬盘上可以粘一片对角线不超过衬盘直径的多层共烧陶瓷基板： d） 对于较小尺寸共烧陶瓷基板，多片粘片时应使之在衬盘圆周方向上处于对称位置，以保证加工时受力的平衡： 5.4粗磨 固体蜡粘片参数：融蜡温度80 ℃~120 ℃，压合压力0.2 MPa~0.3 MPa，保压时间300 s~350 s. 粗磨要求如下： а）b） 粗磨可去除共烧陶瓷基板原始的翘曲变形，提高基板平面度，并使基板厚度接近目标厚度，以满足进一步精磨加工的需要，根据不同的设备条件，也可采用减薄机进行减薄来实现粗磨；粗磨：推荐采用6 μm金刚不价培液进行相魔，以去除多板的原始翘曲，典型工艺参数：转速50 r/min~80 r/min，栽荷gc350 m波供给速度2 mL/min~5 mL/min，加工后多层共烧陶瓷表电减度降低到200 nm～300mm值指标达到6μm以下；

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