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SJ 21399-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 组装件检验要求

更新时间：2023-08-17 21:15:17 大小：3M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：微电子封装 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

1范围 本标准规定了微电子封装用陶瓷及金属外壳组装件的检验项目、方法、抽样方案和检验要求。 本标准适用于微电子封装陶瓷及金属外壳组装件（以下简称“组装件”）的检验。 一般要求 4.1人员 人员要求如下： a）应经过微电子封装工艺技术要求和质量检验基础知识的培训，并经考核合格后，持岗位资格证上岗： b）掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识，能应急解决检验过程中可能出现的问题： c）了解厂房的管理制度，并白觉遵守人员着装和污染防控的各项规定： d）熟练掌握检验设备和仪器的操作方法： e）严格按照检验要求进行操作，并按规定的格式填写检验记录。 4.2 环境 4.2.1 环境温度 环境温度：5 ℃～35 ℃. 4.2.2 相对湿度相对湿度：20%~80% 4.2.3 工作场所 工作场所应整洁有序，有良好的照明条件。 工作台面应保持干净，物料摆放有序、整齐，所用设备仪器应保持干净整洁。 4.3 安全 安全要求如下： a）设备和仪器的电源应可靠接地，定期对设备的水、电、气系统进行安全检查，消除安全隐患；b）检验人员应按设备和仪器操作规程所要求的操作顺序进行操作，防止事故的发生。 4.4设备和仪器 检验设备和仪器应定期进行计量校准，并在有效期内使用。设备和仪器见表1。 详细要求 5.1概述 检验要求如下： a）样品应从检验批中随机抽取： b）检验过程中状态标识应清楚，确保陶瓷外壳组装件及金属外壳组装件的可追溯性： c）检验记录应及时整理，定期归档。 5.2 检验项目、检验方法、抽样方案和检验要求检验项目、检验方法、抽样方案和检验要求见表2。

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