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更先进的封装技术：SiP与Chiplet
资料介绍
系统级封装（SiP）技术概述
1.1 SiP技术定义与核心特征
系统级封装（System in Package，SiP）是一种将多个功能芯片（如处理器、存储器、传感器、射频模块等）及无源元件集成在单一封装体内的先进技术。与传统单一芯片（SoC）相比，SiP通过异构集成方式实现系统级功能，具有以下核心特征：
• 多芯片协同：可集成不同工艺节点（如7nm逻辑芯片+40nm射频芯片）、不同类型（数字/模拟/射频）的芯片
• 微型化集成：通过堆叠或平面布局减少系统体积，典型封装尺寸较传统PCB方案缩小40%-60%
• 高性能互联：采用键合（Wire Bonding）、倒装焊（Flip Chip）等技术实现芯片间低延迟通信
SiP主要技术路线
当前主流SiP封装技术包括：
•PoP（Package on Package）：存储器与逻辑芯片垂直堆叠，广泛应用于智能手机AP+内存组合
•MCM（Multi-Chip Module）：多芯片平面集成，常见于高端FPGA和通讯模块
•3D SiP：通过硅通孔（TSV）实现垂直互联，如HBM（高带宽存储器）与GPU的集成
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