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功率半导体应用手册
资料介绍
本手册包含基本的半导体背景知识，能够让读者对应用可能性与应用限制有更好的了解。封装技术与组装技术是影响模块性能与现场应用限制的主要因素，书中对此进行了深入阐释。文章中还论述了可靠性数据、生命周期分析以及关键的测试过程。本应用手册对数据表结构也进行了解释，并提供注释，能够帮助用户更好地理解数据表参数。
书中涵盖详细的应用相关信息，包括：重要运行条件下的电气配置，半导体驱动器与保护元件；确定热尺寸与冷却，并联与串联诀窍，寄生元件优化功率布局的组装诀窍，以及具体环境条件下的要求。
本书面向用户，为部件选择和设计工作提供帮助。宝贵的专业经验与详尽的实用知识相结合，书中汇总了迄今为止各类论文及专家意见中的大量精粹信息。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| SEMIKRON_Application-Manual-Power-Semiconductors_Chinese-CN_2015.pdf | 20M |
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资料：bitboy
全部评论(3)
2021-07-14 04:49:49Powerxys
很值得学习
2021-07-01 23:06:43有形的神明
非常完美，喜欢。
2021-05-26 20:23:41sanyub
这么好的东西，当然给好评