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RF电路板分区设计技巧

更新时间：2019-11-21 09:57:28 大小：72K 上传用户：lechwell查看TA发布的资源 标签：rf电路板 下载积分：1分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

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RF电路板的设计思路及技巧，PCB分区设计思路

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RF 电路板分区设计技巧  
微过孔的种类  
电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电  
磁干扰的最佳情况下连接，这就需要用到微过孔(microvia) 。  
通常微过孔直径为 0.05mm 至 0.20mm ，这些过孔一般分为三  
类，即盲孔(blind via) 、埋孔(bury via) 和通孔(through via) 。  
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用  
于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过  
一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，  
它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内  
层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形成过程中可能  
还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个  
线路板，可用于实现内部互连或作为组件的黏着定位孔。  
采用分区技巧  

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