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RF电路板分区设计技巧

更新时间:2019-11-21 09:57:28 大小:72K 上传用户:lechwell查看TA发布的资源 标签:rf电路板 下载积分:1分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

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RF电路板的设计思路及技巧,PCB分区设计思路

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RF 电路板分区设计技巧  
微过孔的种类  
电路板上不同性质的电路必须分隔要在不产生电  
磁干扰的最佳情况下连接就需要用到微过孔(microvia) 。  
通常微过孔直径为 0.05mm 0.20mm 些过孔一般分为三  
类,即盲孔(blind via) 埋孔(bury via) 通孔(through via) 。  
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面有一定深度用  
于表层线路和下面的内层线路的连接常不超过  
一定的比率()孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,  
它不会延伸到线路板的表面述两类孔都位于线路板的内  
压前利用通孔成型制程完成孔形成中可能  
还会重叠做好几个内层三种称为通孔穿过整个  
线路板,可用于实现内部互连或作为组件的黏着定位孔。  
采用分区技巧  

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