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基于RCP封装的芯片模型电热模拟

更新时间：2020-07-04 06:16:42 大小：1M 上传用户：IC老兵查看TA发布的资源 标签：RCP封装 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

基于集成电路重分布封装技术（redistributed chip packaging,RCP）的发展,通过提取芯片封装体的具体参数,建立并优化了RCP芯片的热学模型.采用有限元的方法计算了该模型在一定热耗散功率下,施加不同风速条件时的温度分布情况,结果表明：强制对流条件的施加显著增强了RCP芯片封装体的散热能力,4m/s的风速可使其系统热阻降低58％,但是随着风速的增大,其影响不断减弱.所得出的具体风速与芯片结温的关系,可为RCP封装技术的散热设计提供有价值的参考.

based on the development of the redistribution packaging technology for integrated circuit,this paper established and optimized the thermal model of RCP package by extracting the specific parameters of integrated circuits chip.Under the condition of different airflow,this work simulated the temperature distribution of the model with certain thermal power dissipation by the finite element method.The results show that the forced convection conditions significantly enhanced the heat dissipation capability of RCP chip,system thermal resistance would be reduced by fiftyeight percent with the wind 4m/s,but with the increase of wind speed,the effect diminishing.The relationship of the wind speed and chip junctio...

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