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PCB板级互连技术概述
资料介绍
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）板级互连是电子系统中实现模块间信号、电源与接地传输的关键技术，直接影响系统的信号完整性、电源完整性、电磁兼容性（EMC）及可靠性。随着电子设备向高速化、小型化、高密度化发展，板级互连设计已成为硬件工程师面临的核心挑战之一。
一、板级互连的基本构成
1.1 物理连接方式
· 焊接式互连：通过焊锡将元器件引脚与PCB焊盘永久连接，包括通孔焊接（THT）和表面贴装（SMT）两种工艺。通孔焊接适用于大功率、高可靠性场景，表面贴装则满足高密度、小型化需求。
· 连接器互连：通过插拔式连接器实现模块间可拆卸连接，常见类型包括：
o 板对板连接器（Board-to-Board）：如0.4mm间距FFC/FPC连接器、BTB连接器
o 线对板连接器（Wire-to-Board）：如JST、Molex系列端子
o 高速连接器：如PCIe、USB4、DDR系列连接器，支持10Gbps以上数据传输
· 柔性互连：采用柔性印制电路板（FPC）或柔性扁平电缆（FFC）实现三维空间连接，适用于折叠屏、穿戴设备等动态场景。
二、高速信号互连关键技术
2.1 阻抗控制
高速信号（>1GHz）传输时，阻抗不连续会导致信号反射，影响信号完整性。阻抗控制需满足：
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