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最新华为pcb技术规范

更新时间：2019-04-24 08:32:17 大小：323K 上传用户：风的向荣查看TA发布的资源 标签：pcb规范 下载积分：9分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

最新华为pcb技术规范

行温度       110°C130°C150℃

MOT（最大运行温度）到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义：温度：             时间：             气候：   抗热震性 -40°C至+ 85°C老化循环：         100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循环：         100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循环：         100 200 500 1000老化循环：           特别：              低/高温时间：2小时/ 2小热稳定性，         即焊料电阻（即无铅焊料）波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期：2<250°C<260°C<270°C<280°C 气相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 产品应用中的温度温度：       时间：        气候：     机械要求■机械稳定性达到：+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲  <0.5％<0,75％<1,0％■x/y轴的CTE单位[ppm / K]                <18                     <14            <10 ■z轴的CTE（低于Tg）单位[ppm / K]<70                  <50                <30 ■z轴的CTE（高于Tg）单位[ppm / K]<300           <260                      <230 ■铜附着力单位[N /mm²]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量单位[kg /dm²]：nd


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最新华为pcb技术规范.pdf475KB2019-03-28 15:38:30

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