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最新华为pcb技术规范
资料介绍
最新华为pcb技术规范
行温度 110°C130°C150℃
MOT(最大运行温度)到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义:温度: 时间: 气候: 抗热震性 -40°C至+ 85°C老化循环: 100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循环: 100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循环: 100 200 500 1000老化循环: 特别: 低/高温时间:2小时/ 2小热稳定性, 即焊料电阻(即无铅焊料)波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期:2<250°C<260°C<270°C<280°C 气相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 产品应用中的温度温度: 时间: 气候: 机械要求■机械稳定性达到:+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲 <0.5%<0,75%<1,0%■x/y轴的CTE单位[ppm / K] <18 <14 <10 ■z轴的CTE(低于Tg)单位[ppm / K]<70 <50 <30 ■z轴的CTE(高于Tg)单位[ppm / K]<300 <260 <230 ■铜附着力单位[N /mm²]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量单位[kg /dm²]:nd
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文件名 | 文件大小 | 修改时间 |
最新华为pcb技术规范.pdf | 475KB | 2019-03-28 15:38:30 |
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