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电子电路pcb的散热分析与设计
资料介绍
本文的设计工作来源于国家科研项目“印制电路板（PCB)板级热可靠性分析应用平台”。作者承担的是对某信号预处理模块的PCB进行散热分析和优化设计。
本文从PCB的三个热源出发，结合元器件封装的热特性，对PCB的结构构成行了详细地热分析，在此基础上，为改善PCB与电子元器件之间的热特性，提高PCB的散热能力和可靠性，对PCB的结构构成和电子元器件的布局进行了优化设计。首先，本文介绍了电子设备热设计和散热分析技术的发展概况，并简要地概括了常用电子元器件封装的热特性和PCB热设计的相关知识。其次，介绍了传热学的基本原理、PCB简化模型的数值求解和PCB的有效导热系数的计算。然后，具体地分析了PCB的内层铜厚度对PCB的平面导热系数的影响；分析了PCB中热过孔的走线方式、个数和参数设置对PCB的厚度方向散热能力的影响；分析了PCB的边界条件和电子元器件的模型对电子元器件的结点温度和PCB的平均温度的影响。另外，本文还运用热力导向优化算法，分析了电子元器件的优化布局对元器件的结点温度的影响。最后，本文对某信号的预处理模块PCB的散热方案进行了优化设计。
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| 电子电路pcb的散热分析与设计.pdf | 18M |
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2023-08-12 06:41:36一坡松青
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