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射频电路PCB设计的基本考量.docx
资料介绍
射频电路PCB设计的基本考量
射频是"另一个世界"
射频电路（RF）和普通数字模拟电路不同，它工作在很高的频率，走线的长度、宽度、材质都成了影响性能的因素。一根走线在射频下不是导线，而是传输线；一个焊盘、一个过孔都可能引入损耗和失配。射频PCB设计需要一套专门的考量。这篇文章把射频电路PCB设计的基本要点讲清楚，帮你在RF设计里少踩坑。
射频PCB与普通PCB的差异
传输线特性
射频信号频率高（几百MHz到几十GHz），PCB走线必须作为传输线设计，严格控制特征阻抗（常见50Ω单端、100Ω差分）。走线宽度、介质厚度、介电常数直接决定阻抗，失配就反射、损耗。
介质材料
射频对介质损耗敏感，FR-4在高频损耗大，高频应用要选低损耗材料（罗杰斯、PTFE等）。介电常数（Dk）和损耗因子（Df）是选材关键。参考板材选型的内容。
走线长度与布局
射频走线长度影响相移和谐振，要精确控制。走线尽量短、直、少弯折，避免不必要的阻抗突变。
射频PCB的关键设计点
50欧阻抗控制
射频电路普遍要求50Ω阻抗控制。走线宽度按叠层参数（介质厚度、Dk、铜厚）计算，用阻抗工具精确计算。差分（如射频差分接口）控90或100欧。阻抗失控是射频性能差的常见原因。
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