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高速PCB设计指导
资料介绍
高速PCB设计介绍
在现代世界中，由于对更高性能的需求，例如更快的数据传输、更好的图像处理、
更高的计算能力和更丰富的功能，电子产品的复杂性不断增加。
这导致印刷电路板(PCB)上的元件数量增多，信号频率达到5GHz甚至更高，
并出现了高速接口，如HDMI、DDR-3/4、千兆以太网以及采用盲埋孔微线路技术的HDI(高密度互连)PCB技术。
未来，计算机、移动设备和通信设备对更高性能的需求将要求PCB设计能够应对更高的运行速度和更高的元件密度。
本手册探讨了高速PCB设计面临的挑战以及为应对这些挑战而应遵循的最佳实践。
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| 文件名 | 大小 |
| High-Speed_PCB_Design_Guide.pdf | 5M |
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