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PCB老化试验与早期失效筛选.docx
资料介绍
PCB老化试验与早期失效筛选
把"早死"的板子挡在出厂前
电子产品有个规律：故障率随时间呈"浴盆曲线"——早期故障率较高，经过一段时间降到最低的稳定期，后期又因老化升高。早期失效（质劣品、工艺缺陷）如果流到用户手里，会造成售后灾难。老化试验（burn-in）就是在出厂前让早期失效暴露，把"早死"的板子筛掉。这篇文章把老化试验的原理、方法和筛选价值讲清楚。
为什么会有早期失效
浴盆曲线
产品故障率随时间的三阶段：早期失效期（失效率高，多为质劣品、工艺缺陷）、偶然失效期（失效率最低，稳定运行期）、损耗失效期（失效率升高，老化）。
早期失效的来源
1. 元器件质劣：来料有潜在缺陷的器件。
2. 工艺缺陷：虚焊、焊接不良、装配缺陷。
3. 设计隐患：在特定工况下才暴露的问题。
4. 表面污染：离子、助焊剂残留。
早期失效在正常使用中可能几周、几个月后出现，如果能在出厂前通过加速老化提前暴露并筛掉，就能避免这些"定时炸弹"流到用户手里。
老化试验的原理
老化试验的核心，是在短时间内模拟长期运行，加速潜在缺陷暴露。通过施加应力（高温、通电、振动、温度循环），让早期失效在测试期间集中爆发。
为什么老化能加速失效
依据"10℃法则"，温度升高显著加速失效。老化时高温通电，让有缺陷的焊点、元件、装配提前失效，从而在出厂前筛出。
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